CB2紫外可见高速sCMOS相机
- CB2
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Andor CB2 系列相机特点 |
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低暗电流sCMOS |
CB2 采用传感器冷却技术,最低可冷却至 -40 °C,从而最大程度地减少暗电流。结合堆叠式芯片设计带来的低放大器辉光,这使得相机能够支持长达数小时的曝光。这拓宽了应用的灵活性,因此非常适合长时间曝光的发光测量和天文光度测量。 |
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读出速度可选择 |
标准模式下提供 8 位、10 位、12 位像素格式。HDR 模式下,高速型相机可提供 14 位,高分辨率/紫外型相机可提供 16 位。选择像素格式需要在最大可实现帧速率与动态范围之间进行权衡。 |
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增益可调 |
默认提供高灵敏度(仅限高速型号)和低灵敏度选项,方便用户轻松调节灵敏度或扩展动态范围。此外,高级用户还可以通过 24 dB 模拟放大增益以及额外的24 dB 数字放大增益,精细调整灵敏度和动态范围,以满足其特定需求。 |
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Region of interest (ROI) 和多窗口 |
用户可选择感兴趣区域,通过裁剪传感器工作区域来提高帧速率。同时,还可以设置多个感兴趣区域,以拓展应用的可能性。 |
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结构紧密 |
CB2 将大靶面传感器、热电与液体冷却系统以及多种连接接口集成于紧凑的空间高效设计中,使相机整体尺寸保持最小化(长x宽x高(单位:毫米):183.7(CXP 接口版本)/ 180.4(GigE接口版本)x 93 x 77.5)。CB2 重量为 1.3 公斤。 |
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高速数据接口选项 |
CB2 通过高速数据接口选项支持高数据输出。CoaXPress 接口提供稳定、低延迟的性能,而 GigE 接口则在更长距离下提供用户友好的连接。CB2 支持 GigE Vision 标准,并符合 GenICam标准。 |
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On-chip 2x2 binning |
CB2 为 High Speed 7.1 、UV 和 High Res 传感器配备了片上 2x2 binning功能。该功能可在不增加读出次数的情况下将像素面积增加四倍,从而提高信噪比和最大可实现帧速率。 |
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Andor CB2 High Res |
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镜头接口 |
该相机原生采用 C 接口。但对于需要大光学孔径的配置,可根据要求提供TFL 接口。 |
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高分辨率传感器格式 |
CB2 提供 24.5 百万像素的阵列和 2.74 微米的小像元尺寸,能够在更低放大倍率下以全分辨率对更广泛的区域进行成像。 |
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Andor CB2 High Speed |
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灵活的传感器分辨率格式 |
CB2 高速型提供 0.5 、1.7和 7.1百万像素阵列,像元尺寸为4.5或 9微米,可在选定区域和分辨率下进行记录。 |
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Andor CB2 UV |
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增强的紫外量子效率 |
CB2 采用背照式结构及经过紫外优化的光学元件,确保了紫外光的高透过率,从而在 200-400 nm波段范围内提供出色的光谱灵敏度。 |
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杂散光灵敏度(PLS)校正 |
全局快门功能对于需要快速成像的应用非常有用。然而,它会使传感器容易产生杂散光灵敏度,从而在图像上表现为强度渐变。CB2 UV 凭借其集成非均匀性校正功能,能够有效处理这一效应。 |
生命科学应用
快速对大型样品进行成像
在较低放大倍率下成像,由于每张图像可以获取更多信息,能够显著提升通量和生产力。然而,典型的sCMOS相机像元尺寸为 6.5微米,这限制了它们只能在40倍及以上放大倍率下使用。虽然也有较小像元尺寸的sCMOS相机可供选择,但它们缺乏必要的灵敏度。Andor 新款 CB2 High Res是一款高灵敏度的背照式sCMOS相机,原生像元尺寸仅为2.74微米。使用10倍和20倍物镜时,与使用40倍物镜相比,可捕获多达 4倍的区域面积,同时还能保持细节和灵敏度。通过独特的片上像素合并功能,CB2 High Res可以设置为5.48微米的有效像元尺寸,同时提高信噪比。
高通量筛选
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Sensor specifications |
Andor CB2 High res |
Andor CB2 High speed |
Andor CB2 UV |
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| 芯片类型 | 背照式 | 前照式 | 背照式 | |
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实际像素(W x H) |
5328 x 4608 CMOS (24.5 MP) |
3216x2208 | 1608x1104 | 816x624 CMOS (7.1 | 1.7 | 0.5 MP) |
2848 x 2848 (8.1 MP) |
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像素大小像素大小 with 2x2 on chip binning |
2.74 µm 5.48 µm |
9 or 4.5 µm 9 µm (7.1 model) |
2.74 µm 5.48 µm |
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芯片大小 |
19.3 mm diagonal 24.5 MP |
17.6 | 17.6 | 9.2 mm diagonal 7.1 | 1.7 | 0.5 MP |
11.2 mm diagonal 8.1 MP |
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快门架构 |
Global shutter |
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最大量子效率 |
74 % |
74 % |
>40% at 300 nm (UV) & >70% at 500 nm (visible) |
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读出噪声(in 12 bits, 24 dB analogic gain at 50 µs) |
1.4 e- •1 |
1.4 e- | 2.6 e-| 2.6 e- •1 7.1 | 1.7 | 0.5 MP |
1.6 e- •1 |
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风冷 |
-5°C (@ +25°C ambient) |
-5°C (@ +25°C ambient) |
-5°C (@ +25°C ambient) |
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水冷 |
-20°C (@+25°C liquid) -40°C (@ +5°C liquid) •2 |
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暗电流(@+20°C) (e-/p/s): |
0.043 |
0.26 | 1.14 | 1.54 7.1 | 1.7 | 0.5 MP
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0.014 |
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满阱容量(lowest sensitivity available) |
9.5 ke- |
23 ke- | 94 ke- | 94 ke- 7.1 | 1.7 | 0.5 MP |
9.2 ke- |
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同步 |
Internal & External |
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模拟增益quantization A/D |
0 to 24 dB 8, 10, 12 bits |
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Quantisation with HDR (High Dynamic Range) |
16 bits |
14 bits |
16 bits |
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Binning |
2x2 on-chip |
2x2 (CB2 7. 1F model only) |
2x2 on-chip |
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Region of interest |
Multiple simultaneous ROI supported |
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Interface options |
CoaXPress 2.0 | High speed SFP+ 10 GigE interface with Ethernet (copper or fibre) |
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Optical interface |
C Mount + TFL Mount (Optional) |
C Mount |
C Mount |
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