应用

APPLICATION

FBG布拉格光纤光栅制备方法综述

 

1、光纤端面注入驻波内写法:FBG布拉格光栅的发现

早在1978年,加拿大的希尔博士小组使用 488 nm 的氩离子激光,从1米长掺锗光敏光纤端面注入,利用端面反射形成的驻波,在掺锗光敏光纤中缓慢诱导出了FBG布拉格光栅(耗时约几分钟时间),当时并未命名为FBG布拉格光纤光栅,而是暂命名为希尔光栅。

图1. 希尔博士与希尔光栅的制备

 

其制备与检测的实验架构如图1,一台平均输出功率为瓦级的488nm水冷氩离子激光经过可调衰减器(调变激光功率并统计激光功率,辐照时间与内写效果的函数关系)和50x物镜聚焦进入长度为1米的掺锗光敏光纤端面;由于这1米长的光纤输入端和输出端均具备一定的反射率,也就相当于距离为1米的具备一定反射能力的两面反射镜,所以经由这两个端面的反射会在光敏光纤内形成驻波,驻波的波结位置(即那些功率密度极大的点位)经观察会将当前位置的光敏材料逐渐改性(逐渐改变了当前所有驻波点位的折射率/透射率与反射率);此变化的观察工具是放置于光敏光纤输入口与输出口的两台激光功率计。激光功率计监测数据表明1米光敏光纤的透射信端信号逐渐降低,而光敏光纤的反射端信号逐渐增强。经过数分钟的时间,获得了在488nm可见光波长下具备90%永久性反射率的光栅(这就是最初的FBG布拉格光栅),但当时暂命名为希尔光栅。后续测试该布拉格光栅的带宽非常窄(200 MHz),与其光纤长度数据1米完美匹配。而FBG光栅强度随氩离子激光光强度的平方而增加,这被推测为其形成机制可能是双光子过程。很显然,双光子效应产生的几率很低,所以FBG光栅的制备效率不高。而且注意此时FBG光纤反射波长仅取决于刻写激光波长,并不能做到其他波长点,且光敏光纤曝光后的全长度都是FBG结构,很难再做熔接等后续工作,所以并不具备实际的应用意义。希尔博士文章发表后长达11年在学术界并未有大的波澜。

2、244nm紫外CW激光全息成像侧面辐照法:

1989年,较大的进展出现了,论文由美国Meltz小组发表。思路很直接,既然488nm激光在光敏光纤内产生双光子效应的几率很低,研究者就会思考能否用244nm倍频氩离子激光的单光子效应直接制备出FBG布拉格光栅。但此时请注意244nm的紫外光是无法在光敏光纤内传输的,所以方法1的驻波内写制备法不可行。因此才有了如图2的紫外干涉条纹的全息成像侧面辐照制备法。

图2. 紫外双光束形成干涉条纹侧面辐照光敏光纤制备法

 

如图2. 将一束瓦量级488nm水冷氩离子激光增加倍频晶体获得一束几十毫瓦量级的244nm紫外激光(UV laser Beam),经一个50%/50%分束器分为相干的两束光,然后经过若干紫外反射镜和一个柱面透镜,最终在待加工光敏光纤的侧面形成一段全息成像的干涉条纹(一般设计为若干厘米),经过一定时间曝光(若干秒),此紫外干涉条纹即在光敏光纤的全息成像曝光段制备出永久性的FBG布拉格光栅。事后证明该紫外辐照与固化的过程能对应着掺锗光敏光纤在5 eV(245 nm)锗氧空位缺陷能级区。

此方法的优点是:

· FBG布拉格光栅结构的加工长度已经可以缩短到厘米级别,此时FBG布拉格光纤光栅已经具备了一定实用性。
· 上述光路架构的两束干涉光之间的夹角是可调的,通过调整夹角可以连续改变干涉条纹的间距(也就是干涉条纹周期可调);则可适应加工不同的FBG布拉格光栅的工作波长点,进一步确立了实用性。

此方法也有一定的缺点:

· 对激光的相干长度是有一定的要求,例如5厘米以上(要制备若干厘米总长度的FBG结构就要求激光必须保证更长一些的相干长度)
· 光路结构相对复杂,对光路调试人有一定的要求。
· 紫外光侧面辐照光纤还需要考量光纤涂覆层的厚度,如果涂覆层过厚而紫外光无法到达光纤芯层的话,就需要考虑先去除涂覆层,再曝光,再包裹封装。
· 光路本身稳定性并不是最佳的,会因温漂以及外界振动影响FBG加工精度和重复性。原因很简单,FBG的周期结构从尺寸上看大约几百纳米,在紫外曝光时间内 如果出现了百纳米尺度的漂移或位错等情况,刻写的FBG结构注定要劣化。

 

此论文的发表明显激起了同行的兴趣,自此后,FBG制备技术有有了诸多的探索与进展,比如说:

1)寻找光敏度更高的波段,针对于掺锗光敏光纤的紫外光吸收带用不同激光做实验:同样是针对掺锗光敏光纤在5 eV(245 nm)锗氧空位缺陷能级区,213nm的深紫外辐照相对244nm激光光敏效应更为明显,加工速度更快,永久性固化效果更持久。后续证明193nm激光的紫外固化效果更强于213nm激光。当然越往深紫外光谱段延展,激光器的制造与维护成本越高的同时激光自身可达到的功率还越低,所以不长的时间段内,包括科研与工业加工实践上,多以248nm准分子激光做为最经济有效的光源,而213nm激光乃至193nm激光做为高端制程的光源。
2)既然秒量级的曝光无法彻底消除外界振动等的影响,脉冲激光单发曝光制备法被多个实验小组尝试并发表。经实验验证,>100mJ, <100ns的紫外脉冲激光均可做做单发曝光。带来的好处当然是无惧环境变化,乃至有实验小组尝试在拉制光纤的过程中直接以单发纳秒激光做为曝光光源刻制FBG结构,计算和实验均证明拉制的光纤在几十纳秒曝光时间内的位移等影响与FBG周期比较可以忽略不计。另外拉制光纤同时制备FBG结构还有个附带的优点是,可以在裸纤紫外固化FBG后再做光纤涂敷层。高能量激光单发曝光法有望是未来大流量,在线自动加工的一种好工艺。但是一方面激光单发能量越高则价格越贵,且有可能直接破坏光纤,另一方面会由于工件上料下料等环节浪费脉冲激光的很多脉冲。所以并不被认为是最经济的工艺手段。
3)发现了载氢工艺用以提升光纤的光敏性:将光纤在数十大气压的高压氢气环境下静置,做退火,可以将相当数量的氢原子渗透并固化在光纤内,可以使得光敏光纤的光敏效应以10到1000倍的数量级形式的增加(常规紫外辐照下掺锗单模光纤中的单点结构的折射率变化量数值范围介于10-5至10-3之间,而载氢工艺后可获得高达10-2的折射率变化量;所以载氢工艺虽然耗时很长,且需要很认真的做防爆防火保障,仍被做为FBG制备的标准工艺予以保留。
4)退火工艺的引入(即在高于其最大工作温度50°C的条件下加热数小时);对于高锗掺杂的光纤,可在FBG制备后走退火流程消除内应力。对于载氢工艺后制备出FBG光栅,在FBG成品长期使用后其内渗的氢原子会缓慢逸出,一般会导致工作波长向短波漂移一点,缓解方式是也是退火处理,提前逼出残余氢原子,可做到>10年不漂移。
5)研究探索不同的除了锗元素外不同的光敏掺杂材料:现在固定常用的是B/Ge硼锗共掺,大致可提升3-5倍光敏性,B/Ge硼锗共掺一般即可免掉耗时长且有一定生产风险的高压载氢工艺,且成品后FBG长周期衰减更小,在当今主流工艺中占比越来约高。

 

3、248nm准分子激光加相位掩模侧面辐照法:

如前所言, 以1989年发表的紫外激光架构干涉光路侧面辐照光敏光纤法在工业应用上有一定的不便之处:

1) 对激光的相干长度还是有一定的要求(要制备若干厘米的FBG结构就要求激光必须保证更长一些的相干长度)
2)光路结构相对复杂,对光路调试人有较高的要求,且变更FBG布拉格光栅周期时需要长时间的调试。
3)光路本身稳定性并不是最佳的,会因温漂以及外界振动影响FBG加工精度和稳定性。不利于同样参数的FBG大批量稳定制成。

此后多个实验室跟进做了不同的尝试,其中也包括了我们熟悉的希尔博士小组,在1993年,加拿大希尔博士小组与美国贝尔实验室安德森博士小组几乎同时发表了对FBG工业生产影响巨大的紫外激光加掩板侧面辐照法,并在短短几年内确立为工业制成FBG布拉格光纤光栅的主流制备手段:

图3. 紫外激光加掩模版FBG制备法

 

如图3 相位掩模(即图中英文 Silica Glass Phase Grating) 是由对紫外光透明的硅玻璃(石英片)制成。在硅玻璃(即石英片)其中一个平面表面上,采用光刻技术蚀刻出一维的周期性表面条纹浮雕结构。该周期性图案的截面轮廓近似于方波(Grating Configrations) 。 垂直入射于相位掩模上的紫外光(Incident Ultraviolet Light Beam)穿过并被相位掩模上的周期性波纹结构衍射。通常,大部分衍射光包含在一级衍射级次中。待加工光纤Optical Fiber与相位掩模板平行,且与相位掩模版上的波纹结构距离保持很近(一般距离在若干um),这样的好处是激光自身的相干长度只要保持um以上即可满足相位掩模产生稳定的若干微米间隔全息干涉条纹,并投影到待加工光纤上稳定的辐照出FBG结构.

补充说明:

1) 该相位掩模的占空比设定为50%;其相位掩模凹槽的深度经过精心计算,旨在将零级光束中的透射光降低至总通量的5%以下(即零级衍射抑制设计Zero Order Suppressed)。通过上述参数设置,通常可使超过80%的通量集中于m=1级衍射光束中,用于产生高对比度的干涉条纹。
2) 若相位掩模光栅的周期为λ,则光刻出的折射率光栅的周期为λ/2(即图3.文字Fridge Pattern Picch=1/2 Grating Pitch) 。需注意,该周期与照射相位掩模的紫外激光波长无关。也就是说保持紫外激光不变,可以通过更换不同周期的掩膜版来制备不同周期的FBG,所以掩模版是FBG制备工艺中的关键器件,掩模板的设计与制备是一个耗时且耗钱的过程,基本相当于工业制造中的模具开模)。
3) 准分子激光加相位掩模FBG制备法之所以成为工业制程的金标准原因不少:
4) 光路对准,工件上料下料等的操作容易度空前降低。多数情况下操作员简单培训即可上岗,节省人力成本。
5)对于激光光源的相干长度要求大幅度降低,采用相位掩模板产生干涉条纹对激光仅要求几十微米以上的干涉长度即可,另外由于待曝光光纤与掩模平行且间距仅几微米,也完全在空间相干范围内。
6)较容易保证待曝光光纤与掩模相对位置锁死,也就是说较容易消除漂移位错等问题在较长曝光时间内的影响,产品品质较容易保证稳定。掩模法非常适合大批量高重复性商品加工。

      

掩模法也不是没有缺点:

1)最大的缺点就是掩模本身,和工业模具开模完全类似,掩模板从设计到产出耗时且费钱。唯有批量生产订单方能收回成本。
2)一个固定的掩模板就对应着一个固定的FBG周期,也就是一个固定的FBG工作波长,换波长还需要设计制造另外的掩模板。往往多个掩模板的总成本可能会高于激光采购成本。

针对掩模板固定周期的这个问题,自然也涌现出不同的解决方案。

以希尔博士小组本身就在同年演示了紫外激光逐点加工法,原理超级简单,就是将激光汇聚为一点,而待加工光纤装卡在一维步进电机扫描台上,根据设计好的周期,在光纤上逐点加工出FBG结构。好处当然是可以随意改变周期,乃至一根光纤上也可精确加工出变周期FBG结构。优点是有,但缺点更多:如加工耗时更久,不适合做短周期结构(因为步进电机的可重复扫描定位精度约2um)。

而从工艺角度看,解决一个掩模板仅对应一个固定的FBG工作波长有一个简单有效的解决方案:

即利用光纤本身在受力下具备一定的可延展性,且应变系数是固定值;换言之是施加拉力与光纤伸长量线性相关。工艺简单,在紫外曝光前对光敏光纤施加一定拉力,然后掩模法紫外曝光制备出FBG结构。当拉力释放后光纤尺寸自然回弹,所以FBG周期也跟着光纤总尺寸回弹等比例减小,如此简单的达成了FBG工作中心波长向短波微小频移的目的(一般可达成1-2nm);以此方法可在制备有限数量掩模板的情况下,适配多得多的FBG工作波长点。一个更为极端的例子是光纤一端挂着一组砝码(精确控制本次紫外曝光期间的预拉力(也对应着一个特定的伸长量);光纤另一端是一个步进马达(马达的卷绕使得光纤n个不同分段分别被紫外曝光刻录下n个FBG结构。请注意,这n次不同位置紫外曝光时施加的拉力是不同的。那么当FBG光栅制备完毕,释放拉力时,光纤整体回缩到初始长度。现在观察这n段不同的FBG结构。当初刻录过程中预应力最大的回缩比例最大(也就此FBG周期缩短量最大),同理,预应力最小的回缩比例最小(也就此FBG周期缩短量最小);所以说本例演示了用同一个掩模板,同一个紫外激光辐照,同一根光纤,通过预拉力的精确控制,精确控制制备了n个不同周期的FBG光纤光栅。

使用固定周期的掩模板且紫外激光均匀辐照下,用OSA检测最终获得的FBG布拉格光栅可观察到主峰两边位置会出现旁瓣,虽然旁瓣虽然通常幅度较低,但在注入密集波分复用DWDM等场合还是会串扰到相邻信道。所以引出来旁瓣消除所谓“切趾”处理Apodization; 一般可通过设计制造变周期掩模板或者对原本平顶功率分布的紫外照明光源做光束整形(把两边的曝光功率减小)达成切趾Apodization的目的。

 

4、激光直写法:

前一小节已经提及希尔博士在1993年已演示过激光直写法,即将激光聚焦到一点,从侧面辐照光纤的一点,利用步进扫描台逐点定位,逐点加工FBG结构。

激光直写的优点突出:

· 由于激光汇聚到一点,其功率密度足够高,完全不必担心光纤的光敏系数,激光可直接刻录且形成永久印记。激光直写可适配绝大多数光纤(哪怕是完全无掺杂的非光敏光纤也没问题),自然也可完全省却掉载氢再热处理退火等环节。
· 激光直写可灵活控制各点的辐照剂量与各点的辐照位置,特别适合于变周期结构。对于激光直写客户而言,最见功力的还不是激光直写生产阶段,而是前期最花时间精力的设计与优化计算阶段。
· 激光直写脱离了相位掩模板,从初始设计到完成刻写耗时短且无“开模费”特别适合于小量,灵活订单。

激光直写的一些局限:

· 采用步进电机平台驱动的话,其FBG制备速度完全受限与电移台扫描定位的速度;加快扫描定位速度最直接的方式是改用激光振镜(但要说明激光振镜是无法处理193nm这样深紫外波长的)
· 激光直写大致可适配的FBG周期一般在1um以上,无法适应短周期FBG需要

 

附录1. 本文涉及的一些FBG制备用激光器以及选择的要点。

 

对于现代用户而言,本文涉及的水冷氩离子激光器可完全不考虑。水冷氩离子激光器体积大,能耗高,寿命短,唯一优点是初始采购金额相对较低。现在已经被全固态激光器完全取代。

本文涉及的248nm KrF氟化氪准分子激光器与193nm ArF氟化氩准分子激光器。

1)248nm KrF氟化氪准分子激光器是最普遍的选择(经济性高),通常默认附加载氢工艺,退火处理这一整套流程。
2)193nm ArF氟化氩激光对同样的光纤其紫外吸收系数高得多,一般无需载氢工艺即可刻写条纹。而且由于波长短,适应的光纤种类更多(比如低光敏系数的光纤)。总的来说,193nm ArF氟化氩成本相对较高,适合于特种光纤,超短周期FBG等高端应用。
3)准分子激光器的选型最主要的考量点是:高能量稳定性,无故障使用周期长,维护简便。

 

示例是德国ATL公司的ATLEX-FBG准分子激光器和设备参数

准分子气体

ArF

KrF

单位

波长

193

248

nm

高压开关技术

固态开关

 

最大脉冲能量

8

15

mJ

稳态脉冲能量

4

8

mJ

稳态平均功率 - ATLEX-300-FBG

1.2

2.4

W

稳态平均功率 - ATLEX-500-FBG

2

4

W

最高重复频率 - ATLEX-300-FBG

300

Hz

最高重复频率 - ATLEX-500-FBG

500

Hz

脉冲宽度

5 - 8

ns

光斑尺寸 (V x H)

4 x 6

mm

激光发散角 (V x H)

1 x 2

mrad

能量稳定性 (Stand. Dev.)

< 2

%

激光器尺寸 (L x W x H)

540 x 470 x 370

mm

激光器重量寸

60

kg

冷却形式

风冷/水冷

 

电源需求

230VAC / 10 A / 50-60 Hz / 单向电

 


ATLEX-FBG设备参数

 

本文涉及的213nm全固态激光器(以德国Xiton公司为例)

从FBG制备而言,深紫外全固态激光器的激光采购价格固然高于准分子激光器,但是全固态激光器完全免维护,激光工作寿命超1万小时是其突出优点

一般而言,Xiton公司的Impress 213是FBG刻写的常用型号,通常匹配相位掩模板,B/Ge光纤,无需载氢。

部分客户选择无相位掩模板而自己架构全息干涉光路,则建议选用相干长度高达1.5米的SLM-213

Impress-3
 

SLM-213
 
 


213nm全固态激光器参数表

 

型号

Impress 213

SLM 213

波长

213nm

平均功率

150 mW

100 mW

脉冲宽度

6-8 ns

单发能量

15μJ

10μJ

重复频率

1-15 kHz

<1.6

相干长度

NA

1.5米