衍射光学元件DOE在半导体工业行业的应用
衍射光学元件（DOE）在半导体工业的多种应用中广泛使用，主要工作在紫外和可见波段。高质量的UV熔石英DOE在直写刻蚀、晶圆检测中表现出优秀的性能稳定性。在这类应用中，DOE的角度精确度、热稳定性和高损伤阈值尤为重要。
晶圆检测
在ITR2的驱动下，半导体工业向进一步的小型化发展，对晶圆的小尺度结构的深紫外（DUV）光学检测的需求持续增加。此类系统需要采用匀化器（针对低相干激光）或光束整形器（针对单模高相干激光）将光强分布整形。同时，通常采用大角度（>70度）略入射辐照，要求高度细致地设计的整形光学系统，确保Waver表面的照明均匀性。
针对此类应用，提供专门的晶圆检测用DOE，包括订制的光束整形器以及在高略入射角度时保证均匀照明的光学系统。
晶圆检测
在ITR2的驱动下，半导体工业向进一步的小型化发展，对晶圆的小尺度结构的深紫外（DUV）光学检测的需求持续增加。此类系统需要采用匀化器（针对低相干激光）或光束整形器（针对单模高相干激光）将光强分布整形。同时，通常采用大角度（>70度）略入射辐照，要求高度细致地设计的整形光学系统，确保Waver表面的照明均匀性。
针对此类应用，提供专门的晶圆检测用DOE，包括订制的光束整形器以及在高略入射角度时保证均匀照明的光学系统。
图4.1 半导体晶圆检测
☛相关DOE产品：光束整形器，准直光束整形器，匀化器
激光直接刻写
多种半导体工业的应用要求并行多线刻写以实现高产率。这些应用包括：平板显示掩膜刻写，太阳能电池板电极刻写及其它多种多线曝光制程。针对这些应用，高质量一维分束DOE提供可靠稳定的角度和间距精度、能量分配均一性，确保线厚统一性，提高产率。
激光直接刻写
多种半导体工业的应用要求并行多线刻写以实现高产率。这些应用包括：平板显示掩膜刻写，太阳能电池板电极刻写及其它多种多线曝光制程。针对这些应用，高质量一维分束DOE提供可靠稳定的角度和间距精度、能量分配均一性，确保线厚统一性，提高产率。
图4.2 一维分束器
☛相关DOE产品：一维分束器。
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