行业应用
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MEMS器件近红外检测技术|行业干货分享
在半导体制造过程中，前期的全自动晶圆缺陷检测技术非常重要。因为在后端的生产流程中，通常会有多片晶圆粘合到一起，或者把晶圆粘合到不透明的材料上。因为半导体材料对可见光都是不透明的，所以很难用可见图像技术对粘合效果做表征或者检测粘合表面的污染。近红外检测技术是在半导体工业的质量监控一项有前途的新技术。本文重点介绍近红外成像检测技术在MEMS工业生产中发挥的重要性！ -
Andor iStar相机应用：LIBS技术监控ITER内部
目前，针对绿色、可再生能源的研究焦点，主要集中在太阳聚变能的间接运用上。而人们通常容易忽略另外一个全球努力的方向，即建造聚变反应堆，复制太阳的核心过程（通过原子聚变产生能量）以满足人类的能源需求。作为全球规模*大的科技合作项目之一，位于法国南部的ITER装置致力于建设世界上*大的可控聚变装置，计划工作寿命20年。 -
BEC光子气体的单次成像
玻色-爱因斯坦凝聚（Bose- Einstein Condensation, BEC），即整数自旋粒子（玻色子）系统在临界温度以下的的宏观基态，20年来一直在冷原子气体，和固态极化激元准粒子中被观测和研究。然而，广为人知的光子(玻色子）气体的例子—黑体辐射，却没有表现出玻色爱因斯坦凝聚。2010年，研究表明，在低截止频率的小型光腔中，光子能谱被限制在热能以上，在充满染料的光学微腔中获得了光子的玻色爱因斯坦凝聚[1]。实验包括光子气体的加热过程，即通过染料分子的吸收和再发射过程加热到室温。实验结果给出了对光的新量子态，例如周期势，新波段光源等的研究前景。 -
时间分辨 X射线衍射--原子及分子结构的革命
近几年，研究者们开始研究原子及分子结构在100飞秒的时间尺度上随着时间的变化，而这正是原子震动的时间尺度。通过这种方法可以在原子尺度观察物理、化学以及生物过程中的时间变化。在这个新的方法中，X射线源、飞秒激光器以及X射线光学元件都需要用到。另外，如果没有一种新型的Kev能量范围的光子探测器，这个实验仍然无法实现。而采用集成了环形弯曲晶体的CCD可以对动态晶体衍射曲线进行同步测试。 -
LIF&PLIF诊断系统
LIF(Laser Induced Fluorescence) 与PLIF(Planar Laser Induced Fluorescence) 是一种广泛用于液态、气态等物质燃烧场中各种组分浓度与温度场分析的重要分析方法，由于它是采用光学非接触式测量，同时又具有很高的灵敏度以及时间与空间分辨率，因此很受广大科研人员的欢迎。 -
X射线探测
针对不同的x射线应用，不管是影像，还是光谱，Andor都可以提供全面的CCD探测系统。根据应用和能量不同，这些系统可以放置在真空内使用，或者通过法兰和真空腔相连，也可以是单独使用。另外，如果您的应用需要对x射线进行间接探测，Andor 也可以提供各种光纤耦合的CCD相机.
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